半導體晶圓級封裝 (WLP) 玻璃系列

市場應用

微機電 (MEMS) 封裝玻璃：
使用高品質硼鋁矽無鹼玻璃為封裝(外罩)材料，主要在於提供良好的絕緣性與氣密性，但必須考量使用的封裝(外罩)材料，其熱膨脹係數(CTE)與矽晶圓相近，避免造成密封不良等情形發生。

TGV (Through-Glass Via) 穿孔玻璃晶圓：
TGV技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間電氣互連的目的，非常適合3D立體封裝。無鹼玻璃晶圓表面平整度高，並且具有良好的熱穩定性和化學穩定性，因此為此應用的最佳材質。

LCOS (Liquid Crystal On Silicon) 封裝玻璃：
微顯示器件的光學性能依賴於封裝玻璃(保護罩)的品質，封裝玻璃(保護罩)必須具有增透膜的卓越光學穿透性以及高平坦度，所以一般均採用無鹼導電玻璃。

OLED (Organic Light Emitting Diode) 封裝玻璃：
無鹼玻璃可避免OLED有機元件遭受水氣與氧氣破壞，封裝效果最好。

鑽孔玻璃晶圓：
在晶圓級封裝結構中，兩基板之間需要一個有孔玻璃晶圓來調整基板之間的距離，達到焦距的匹配。