康寧 SEMICON Taiwan 2026 將展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案，涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節，協助客戶實現次世代產品所需的效能、可擴充性及整合能力。
康寧先進封裝和半導體光學事業群發展總監蔣振國表示，業界持續聚焦於先進封裝、異質整合與AI相關應用，對半導體材料提出更嚴格的標準。康寧此次將展出的玻璃與材料解決方案，正是為了支援先進半導體製造在精密度、表面品質、厚度控制等關鍵效能上的需求而開發。
康寧指出，這次攤位將展出先進微影製程解決方案，專為次世代極紫外光（EUV）與深紫外光（DUV）微影製程開發的超低膨脹玻璃與高純度光學材料，具備卓越的尺寸穩定性、能降低定位誤差、提升疊對精準度（overlay performance），以及優異的光學傳輸效能；先進封裝解決方案部分，提供高效能玻璃與陶瓷材料，可支援精密暫時接合載板應用（precise temporary bonding carrier applications）、扇出型面板級封裝（fan-out panel-level packaging）與 3D 封裝。
在 AI 光學互連部分，康寧將展出光學解決方案，為次世代 AI 與雲端運算架構提供端對端光學互連，並透過整合式被動光學系統支援共同封裝光學（CPO）應用；玻璃核心技術與未來應用部分，則採用玻璃通孔（TGV）架構的玻璃核心基板，可支援更大的封裝尺寸與更高的互連密度，同時兼顧尺寸穩定性與量產規模化，為先進封裝的發展奠定基礎。
另在光學玻璃解決方案部分，康寧則提供精密光學玻璃，鍍膜與幾何設計均可依需求客製化，適用於感測、晶圓級封蓋（wafer-level capping）與先進影像應用。
資料來源：科技新報