本次展會將以歷年最大規模集結超過 1,200 家半導體與科技指標企業動員 4,100 個展位，預計吸引 超過 100,000 名專業觀展人士，為全球最具影響力的半導體產業盛會之一。
聚焦 13 大技術議題，搶先掌握半導體未來關鍵
本屆展覽將從產業最受矚目的 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體 等議題出發，全面呈現 AI 時代下晶片設計與智慧製造的最新技術與應用，並同時關注 半導體供應鏈安全、綠色製造、地緣戰略挑戰 及 產業人才發展，展現台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵角色與技術領導地位。
半導體供應鏈關鍵轉折，台灣連結全球產業新動能
在地緣政治與供應鏈重組影響持續加劇之際，台灣憑藉先進製程實力與完整產業生態，成為全球半導體合作的核心樞紐。SEMICON Taiwan 將成為全球晶片設計公司、設備商、材料商與解決方案供應商的重要交流平台。
無論您是來自 IC 設計、晶圓製造、設備供應、材料研發或 ESG 永續領域，皆能在此掌握最即時的市場趨勢與技術突破。